Позитивный фоторезист ФП-2550

Контактная информация по продукту

Где купить?

Отдел сбыта
Тел.: (495) 408-81-66, тел./факс. (495) 408-50-81
e-mail: zavod-lixach7@mail.ru

Отдел материалов для электроники и спецтехники

Зав. отделом: Хан Ир Гвон
Зам. Зав. отделом: Кузнецова Нина Александровна
(495) 408-72-63, e-mail: lab32@niopik.ru


Версия станицы на английском языке En

Позитивный фоторезист ФП-2550

ТУ 2378-029-05784466-2004

Предназначен для применения в фотолитографических процессах контактного экспонирования для производства полупроводниковых приборов и интегральных схем с глубинным травлением, а также с гальваническим осаждением металлов, с применением водно-щелочного проявления раствором едкого калия. Фоторезисты серии ФП-2550 являются аналогами по применению фоторезистов ФП-25, ФП-25МТ, SPR 220, AZ 4533. Возможен выпуск любой модификации, обеспечивающей толщину пленок от 3,5 до 10 мкм.

Наименование показателя Норма показателя
Внешний вид Вязкая жидкость красно-коричневого цвета
Кинематическая вязкость,мм2/с 50-80
Разрешающая способность пленки фоторезиста, мкм 20
Толщина пленки фоторезиста, мкм 5,0-7,0
Устойчивость пленки фоторезиста в проявителе, мин, не менее 20


Рекомендации по применению ФП-2550

Наименование операции Режимы проведения операции
Нанесение Центрифугирование при скорости вращения 2500 об/мин: время вращения центрифуги 60 с.
Сушка Пластины с пленкой фоторезиста выдерживают:
- в скафандре при температуре (18-25) °С в течение 20 мин;
- в термошкафу при температуре (97±3) °С в течение 40 мин;
- в скафандре при температуре (18-25) °С в течение 30 мин.
Экспонирование Светочувствительность пленки фоторезиста толщиной (5-7) мкм приблизительно 60 мДж/см2.
Проявление Проявитель 0,7%-ный водный раствор КОН; время проявления 30-60 с.
Термообработка В термошкафу при температуре 120 °С в течение 20 мин.
Удаление Пленка удаляется обработкой в нагретом до (60-80) °С N, N-диметилформамиде или в смеси его с 5% триэтаноламином.
Контрактное производство
Премия призвание
Фото и видеоматериалы