Позитивный фоторезист ФП-3515-27

Контактная информация по продукту

Где купить?

Отдел сбыта
Тел.: (495) 408-81-66, тел./факс. (495) 408-50-81
e-mail: zavod-lixach7@mail.ru

Отдел материалов для электроники и спецтехники

Зав. отделом: Хан Ир Гвон
Зам. Зав. отделом: Кузнецова Нина Александровна
(495) 408-72-63, e-mail: lab32@niopik.ru


Версия станицы на английском языке En

Позитивный фоторезист ФП-3515-27

Используется в фотолитографических процессах контактного и проекционного экспонирования в производстве интегральных схем с уровнем интеграции не менее 256 Кбит, полупроводниковых приборов, металлизированных шаблонов, шкал, сеток, печатных плат. Обеспечивается линейность критических размеров без отклонений, широту экспонирования и отличную глубину фокусировки. Экспонирование осуществляется источником излучения с g-линией в спектре или широким спектром ртутной лампы. Пленка фоторезиста проявляется в водном растворе едкого натрия или тетраметиламмония гидроксида (TMAH). ФП-3515-27 является прямым аналогом фоторезистов Microposit S1813 и Microposit S1815.

Наименование показателя Норма показателя
Внешний вид Вязкая прозрачная жидкость желто-коричневого цвета
Кинематическая вязкость,мм2/с 20,0-24,0
Фильтруемость, г-1, не более 0,010
Разрешающая способность пленки фоторезиста, мкм 1
Толщина пленки фоторезиста, мкм 1,4-1,6
Адгезия пленки фоторезиста к поверхности окисла кремния Отсутствие отслаивания элементов шириной 2 мкм
Устойчивость пленки фоторезиста в проявителе, мин, не менее 5,0


Рекомендации по применению ФП-3515-27

Наименование операции Режимы проведения операции
Нанесение Центрифугирование при скорости вращения 3000 об/мин: время вращения центрифуги 60 с.
Сушка Пластины с пленкой фоторезиста выдерживают:
- в скафандре при температуре (18-25) °С в течение 20 мин;
- в термошкафу при температуре (97±3) °С в течение 20 мин;
- в скафандре при температуре (18-25) °С в течение 30 мин.
Экспонирование Светочувствительность пленки фоторезиста толщиной (1,4-1,6) мкм приблизительно 40 мДж/см2.
Проявление Проявитель 0,5%-ный (0,125 н) водный раствор NaОН; время проявления (30-60) с.
Термообработка В термошкафу при температуре 120 °С в течение 20 мин.
Удаление Пленка удаляется обработкой в нагретом до (60-80) °С N, N-диметилформамиде или в смеси его с 5% триэтаноламином.
Контрактное производство
Премия призвание
Фото и видеоматериалы